作者：百年不渡分类：未来幻想点击：861次下载：379次大小：70M 日期：2026-08-26

四大名捕

SK海力士将采用英特尔EMIB封装技术：打造下一代HBM_我的网站

一诺倾情

A | 8月24日消息，据Wccftech报道，SK海力士近日详细阐述了其HBM技术路线图的加速路径，核心举措包括引入EMIB封装方案，并明确将3D集成作为长期目标。 ■ 史佳文刘芷帆赵姝蘅记者王雪娇　　为深入贯彻落实省、市、区关于防汛工作相关要求部署，积极应对强降雨天气，汛期来临之际，龙港区各部门积极行动，切实履行工作责任，确保全区安全度汛。当前，HBM通过TSV（硅通孔）技术将多层DRAM芯片堆叠于基础裸片之上，最高可支持16层堆叠。HBM与计算模块（XPU，涵盖GPU、TPU等）相互独立，通过2.5D封装共同安装于同一中介层。　　开展巡堤查险　　7月25日，区农业农村局开展巡堤查险工作，确保险情早发现、早处置，保障行洪安全。

每个HBM模块配备1024位I/O接口（共16通道），通过物理接口层（PHY）与XPU相连。而下一代HBM4将首次将I/O接口扩展至2048位，这将是自2015年HBM问世以来的最大规格变革。　　在五里河流域玉皇街道狗屯段，区农业农村局主要负责人及工作人员正在查看河道淤堵、堤坡牢固等情况，并对易发生坍塌的重点部位、薄弱环节开展全面排查，将险情隐患消灭在萌芽状态。　　据了解，区农业农村局强化风险意识、底线思维，立足“防大汛、抢大险、救大灾”，制定防汛应急预案，加大隐患排查力度，严格落实值班值守和领导带班制度，全员保证24小时通信畅通，确保随时应对各类突发状况，全力保障人民群众生命财产安全。在封装工艺上，目前主要存在两大技术路径：热压键合配合非导电膜（TC+NCF）和整体回流焊配合模塑底部填充（MR+MUF）。前者在应对芯片翘曲方面更具优势，但热阻较高且生产效率偏低；后者生产效率更高、热阻更低，却更易出现翘曲及间隙填充缺陷。　　目前，龙港区已进入“七下八上”主汛期，近期强降雨频繁，为确保河道堤防安全，区农业农村局将严格按照区委、区政府要求，全面开展巡堤查险工作，对重点部位进行拉网式排查，确保不留死角，发现隐患立即处理，全力以赴保障人民群众生命财产安全，确保安全度汛。　　督导景区防汛　　连日来，市区出现持续降雨天气。

面向未来，SK海力士计划引入混合键合技术，以消除芯片堆叠中的凸块并缩小间距。区文广局闻“汛”而动，积极督导各景区防汛工作，切实履行工作责任，护航景区安全度汛。　　7月25日，区文广局工作人员来到龙湾海滨、葫芦古镇，详细了解景区防汛应急预案制定、安全隐患排查治理、应急物资储备、防溺水工作、值班值守等情况，同时，还认真查看景区内河道、步道等情况，对可能存在的安全隐患提醒景区做好防控措施。同时，公司正在开发名为“I-HBM”的局部散热技术（类似三星的HPB方案），旨在优化传热路径，更高效地分散热量，为更高层数的堆叠铺路。各景区负责人表示，将进一步落实防汛责任，科学设置警示标志，加强值班值守和巡查检查，为游客和景区工作人员生命财产安全保驾护航。在2.5D封装解决方案方面，SK海力士目前已在传统CoWoS-L、CoWoS-R和CoWoS-S之外，新增了英特尔的EMIB技术，形成更丰富的异构集成选项。　　区文广局将继续做好文化旅游行业防汛防灾各项工作，制定防汛应急预案，全面推动、促进行业的汛期安全防范深入扎实开展，确保行业安全稳定。此外，市场传言SK海力士与英特尔有望在存储领域组建合资公司，进一步深化合作。　　科学制定预案　　进入汛期以来，区环卫园林处细化防汛措施、明确任务分工，制定科学可行的防汛预案，从早、从严、从实做好各项防汛准备工作，筑牢防汛“安全墙”。　　区环卫园林处以“防”为要，做好物资筹备工作，建立雨前预防、雨中应对、雨后排涝的工作机制，组建防台防汛作业应急小组，配齐照明工具、雨衣、雨靴、编织袋等物资，确保防汛应急抢险工作有效落实，并全面增强环卫工人安全作业意识，根据天气变化灵活调整作业方式，提前做好雨后环境整治、淤泥落叶清扫等准备工作。